Redmi K80 Pro在散热性能方面表现出色，该手机配备了先进的双环路3D冰封散热系统，其散热面积达到了5400mm²，这种设计能够有效传导和散发热量，确保设备在高性能运行时仍能保持低温稳定。

Redmi K80 Pro在长时间使用过程中，尤其是在运行大型游戏时，机身温度控制得相对较好，不会出现明显的过热现象，在测试《原神》和《崩坏·星穹铁道》这两款大型游戏时，机身背部最高温度为39.5℃，屏幕最高温度为38.2℃，这样的温控表现对于一款高性能手机来说是比较出色的。

可以认为Redmi K80 Pro的散热性能优秀，能够满足长时间高负载使用的需求而不会出现过热情况，实际使用效果可能因个人使用习惯、环境温度等因素而有所差异，建议用户在实际使用中注意观察设备的散热情况，并适时调整使用方式以保护设备。